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Intel 手机基带往事:因苹果而始,为苹果而终

发布时间:2019-05-01 23:16 所属栏目:[评测] 来源:I/O
导读:近日,据《华尔街日报》引用来自消息人士的说法称,Intel 正在为旗下的基带业务寻找战略替代方案,其中包括出售给苹果或者其他潜在收购方;不仅如此,实际上苹果在 2018 年夏天就在与 Intel 洽谈以收购后者的智能手机基带业务,只不过由于近日苹果与高通合

近日,据《华尔街日报》引用来自消息人士的说法称,Intel 正在为旗下的基带业务寻找战略替代方案,其中包括出售给苹果或者其他潜在收购方;不仅如此,实际上苹果在 2018 年夏天就在与 Intel 洽谈以收购后者的智能手机基带业务,只不过由于近日苹果与高通合作的达成而进入停滞状态。

对于 Intel 来说,它旗下的基带芯片业务越来越像是一颗烫手山芋了。

移动互联网大潮到来,进军基带业务

Intel 正式涉足基带市场,已经是八九年前的事情;而采用的方式很简单——收购。

2010 年 8 月,在宣布以 76.8 亿美元的现金收购全球最大的安全技术厂商 McAfee 公司数天之后,Intel 又宣布以 14 亿美元的现金金额收购英飞凌的无线业务。在如此急切的收购节奏下,Intel 入局无线通信市场的野心可见一斑。

值得一提的是,当时,iPhone 已经在引领行业潮流,而 iPhone 4 也才发布两个月,但已经备受瞩目;同时,前三代 iPhone 采用的都是英飞凌的基带芯片,而在 iPhone 4 的基带上苹果开始选用高通和英飞凌两家供应商(但英飞凌依然是主要供应商)。

Intel 手机基带往事:因苹果而始,为苹果而终

可见,Intel 收购英飞凌的无线业务,显然也考虑到了苹果与英飞凌的合作关系。

不过,对于这一收购,Intel 时任 CEO 欧德宁表示,苹果与英飞凌之间的客户关系,并非是这场收购最主要的原因,因为技术的长期发展方向才是更重要的;Intel 希望将 3G 以及 LTE 技术整合到芯片中,以保障其经济以及市场地位。

尽管如此,他还在采访中也谈到,对于 Intel 的这一收购,苹果时任 CEO Steve Jobs 感到非常高兴。

技术落后于高通,陷入基带困境

本来指望着能够延续与苹果的合作关系,但事实证明,从 2011 年的 iPhone 4s 开始,苹果开始在全部机型中采用高通的基带芯片;即使是收购了英飞凌的无线业务,当时的 Intel 也无法登上 iPhone 的快车。

还好,Intel 继承了英飞凌的其他客户关系,因此在收购之后,其 2G/3G 基带芯片依然可以在诺基亚、三星的一些机型中被采用。举例来说,雷锋网了解到,在 2013 年发布的机型中,诺基亚 502 使用的基带是 Intel XMM 2230,而诺基亚 503 使用的是 Intel XMM 6140 的处理器;而三星也在国际版的 Galaxy S4 手机中也采用了 Intel 的 XMM 6260/6360 3G 基带。

当然,2G、3G 基带只是遗产,4G 才是未来。

2013 年 2 月,在当年的 MWC 上,Intel 发布了旗下第一款 4G 基带产品 XMM 7160,它支持 4G LTE,采用台积电 40nm CMOS 工艺制造,配套的 SMARTi 4G 收发器则使用台积电 65nm ——尽管这一基带在北美、欧洲、亚洲通过了各家一线运营商的认证,但是在具体的应用上并不多,比较有名的产品是三星 Galaxy Tab 3 10.1 英寸版本的平板电脑,其他一些不太出名的产品也用过。

不过,与高通基带相比,Intel 无论是在 4G 的市场合作还是在技术工艺上,都是落后状态。

从合作伙伴上来说,高通基带拿下了苹果、三星、小米、OPPO、vivo 等大客户,可谓如日中天;从技术上来说,高通在 2012 年就推出了基于 28nm 工艺的 MDM 9615 芯片并用于 iPhone 5,而 Intel 到了 2013 年却依然在采用 40nm 工艺,自然就不会受到很多客户的青睐了。

Intel 手机基带往事:因苹果而始,为苹果而终

2014 年,Intel 宣布 28nm 的 XMM 7260 LTE-A 基带,三星的 Galaxy Alpha 国际版成为搭载这款基带的首款智能手机。由于高通对 CDMA 的垄断,这款芯片并不支持 CDMA 网络,也就无法实现全网通——而在 2014 年,在高通 MDM9625 基带的加持下, iPhone 6 系列发布,苹果在中国推出全网通手机。

在这种情况下,Intel 面向移动市场的移动与通信事业部出现了严重亏损,并经历了部门重组。尽管如此,Intel 依然没有放弃,在 2015 年春天发布了 28nm 的 XMM 7360 基带芯片,由台积电代工。

而这是这款 XMM 7360 芯片,让 Intel 终于搭上了苹果的快车。

搭上苹果快车,迎来高光时刻

Intel 与苹果在基带芯片层面再次结缘的一个大背景是,苹果希望减轻对高通的基带依赖,采用双供应商策略;因此,当苹果打算在 2016 年推出新款 iPhone,Intel 终于找到机会。

2016 年 9 月,iPhone 7 系列发布,它在基带上有两个版本,分别是高通的 MDM9645(手机型号为 A1660 和 A1661) 和 Intel 的 XMM 7360(手机型号为 A1778 和 A1784)。

然而,根据相关的信号测试,高通基带版 iPhone 7 的表现比英特尔基带版好 30%。而且在信号比较弱的情况下,高通基带版更是比英特尔基带版好 75%。尽管如此,苹果还是坚持选用 Intel 的产品,不仅如此,苹果还故意限制高通基带的网速来避免用户的使用差异。

到了 iPhone 8 时代,苹果依然采用了双基带供应商策略,具体型号分别是高通的骁龙 X16 和 Intel 的 XMM 7480;不过从 Cellular Insights 的测试来看,高通的 X16 依然比 Intel 的 XMM 7480 快——当然,在中国市场,国行的 iPhone 依然采用高通基带。

2017 年 2 月,Intel 终于推出了一款支持全网通的 XMM 7560 基带,这是首个基于 Intel 14nm 制程工艺制造的 LTE 调制解调器;而伴随着苹果与高通之间的诉讼在全球展开,苹果最终决定在 2018 年 9 月发布的最新一代三款 iPhone(iPhone XS/XR/XS Max)上完全采用这款基带,包括中国市场。

在雷锋网(公众号:雷锋网)看来,这一合作,可以说是 Intel 基带芯片的高光时刻。

当然,在 XMM 7560 之后,Intel 也已经公布了它的继任者 XMM 7660;不出意外的话,2019 年的 iPhone 新品将会采用这款芯片(即使苹果和高通已经恢复合作)。

退出 5G 基带市场,只能寻求出售

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